【银河集团智造】二次灌浆
时间：2017-03-04 10:23 来源：银河集团智造 点击：
二次灌浆
产品品牌：银河集团智造®
产品名称：高强无收缩灌浆料
产品型号：CGM-1 CGM-2 CGM-3 CGM-4
产品配比：加水量9%~14%质量比
产品包装： 粉料--40kg/袋
产品咨询：400-0820-377
·使用单位应根据设计强度、施工时的环境温度、养护措施、银河集团智造®灌浆料的施工温度范围以及二次灌浆层厚度或地脚螺栓表面孔壁的净间距选择合适的银河集团智造®牌号。
·银河集团智造®灌浆料施工前应准备搅拌机具、灌浆设备、模板及养护物品。
·灌浆前，应将与灌浆材料接触的混凝土表面凿毛并清理干净，不得有碎石、浮浆、浮灰、油污等杂物，用棉纱将设备底板、地脚螺栓的锈及油污等清除干净。灌浆前24小时，基础混凝土表面应充分湿润，灌浆前1小时，清除积水。
·混凝土基础清理完后，周围支上模板，模板安装要牢固，不留缝隙，所有的缝隙都要进行密封（特别是模板与混凝土之间），以免漏浆。模板安装成从一侧浇注，向另一侧流动的结构。模板与设备底座四周的水平距离应控制在100mm左右，模板顶部标高应高出设备底座上表面50mm。
【材料搅拌】
·银河集团智造®灌浆料已经均匀预混，搅拌时应严格按照荣大公司推荐的加水量12～14％搅拌均匀，达到自流即可灌浆使用。
·银河集团智造®灌浆料搅拌时应尽可能采用机械搅拌，搅拌方式有两种： 1、采用砂浆搅拌机：搅拌时应先加入2/3的水拌和3分钟，然后加入剩余水量搅拌直至均匀。搅拌时间应大于5分钟。砂浆搅拌机在搅拌过程中可能会引入大量气泡，必须配备过渡贮料槽以排除料浆中的气泡。
2、采用手电钻式搅拌机：电钻功率应不低于1000W，搅拌桶由钢板制成，直径在320～350mm。应先将水及2/3灌浆料倒入桶内，搅拌30秒左右，然后将余下的灌浆料倒入桶内一起搅拌，总搅拌时间为3～5分钟。搅拌时应上下左右移动搅拌器，以便使桶底和桶壁粘附的料能得到充分搅拌，但叶片不要超出浆液面，以免空气被过多带入。
·搅拌地点宜尽量靠近灌浆地点。
【灌浆施工】
·二次灌浆应根据工程实际情况，选用合适的灌浆方法。工艺流程应符合图二的要求。
·二次灌浆时，应从一侧或相邻两侧多点进行灌浆，直至从另一侧溢出为止，以利于灌浆过程中的排气，不得从四侧同时进行灌浆。灌浆开始后，必须连续进行，不得间断，并尽可能缩短灌浆时间。
·较长设备或轨道基础灌浆，视实际工程情况可采用分段施工。
·有剪力坑的设备应先灌注剪力坑，剪力坑内灌浆层上表面应低于基础混凝土表面50mm左右，24h后再进行二次灌浆。
·在灌浆过程中严禁振捣，必要时可采用灌浆助推器，沿浆体流动方向的底部推动灌浆材料，严禁从灌浆层的中、上部推动。灌浆厚度应控制在200mm之内，对灌浆层大于200mm的设备基础灌浆应分层浇灌。
·不得将正在运转的机器震动传给准备灌浆的设备基础，如出现上述情况，在二次灌浆时应停机。
·当环境温度高于30℃时，灌浆施工部位应避免阳光直射。
·在改造加固区内凿毛并剔除酥松的混凝土，应使修补部位的孔洞形状为外大内小，有外露钢筋部分，应在钢筋之下凿去至少20mm厚混凝土，然后用压力风、水清除粉尘，并保持基础表面湿润。
·模板支护应密封、牢固并留有足够的灌浆孔及排气孔，灌浆孔与排气孔应高于孔洞最高点50mm。
·将搅拌均匀的灌浆材料灌入模板中并适当敲击模板。
